任务书
题 目： 基于不同合金焊球
的POP热可靠性研究
学 院：
专 业：
注：1、本任务书一式两份，一份院办留存，一份发给学生，任务完成后附在
说明书内。
2、任务书均要求打印，打印字体和字号按照《本科生毕业设计（论文）统一格式的规定》执行。
3、以下标题为四号仿宋体、加粗，正文中文用小四宋体，英文用小四Times New Roman，日期采用阿拉伯数字。
4、“一、毕业设计（论文）的内容、要求”位于页面最顶端，“任务下达时间”位于新页面最顶端。
5、请不要修改最后一页（即“任务下达时间”所在页的内容）
一、毕业设计（论文）的内容
随着半导体制造技术以及立体封装技术的不断发展，电子器件和电子产品对多功能和小型化的要求越来越高。在这种小型化趋势的推动下，要求芯片的封装尺寸不断减小，性能不断增加，故叠层封装应运而生。虽然目前POP已经广泛使用，但是手机、数码相机等POP数码产品在运输和使用过程中难免会热冲击等环境的影响，所以如何提高POP热可靠性成为一大关键问题。而焊球是否含铅对POP的热可靠性具有很大的影响，故本课题具有一定的实际意义。本毕业设计的具体工作内容有：
1、学习掌握不同合金焊球的相关材料属性；
2、利用ANSYS等有限元软件对PoP封装进行热仿真分析；
3、基于上述仿真，对不同合金焊球的热可靠性进行仿真及对比分析；
二、毕业设计（论文）的要求与数据
1、基于不同合金焊球的POP封装结构模型简化合理，建模正确；
2、掌握失效的基本思想及其机理，并且基于ANSYS等软件完成对比分析；
3、毕业论文说明书包含中英文摘要、POP结构原型、失效模式与失效机理的分析、仿真比较等。
三、毕业设计（论文）应完成的工作
1、 独立完成翻译与毕业设计课题相关，不少于四万字符的指定英文资料翻译（附英文原文）；
2、撰写毕业设计说明书（论文）一份，要求两万字以上、包括详细的300－500个单词的英文摘要、附15篇以上参考文献；
3、完成绘图工作量折合A0图纸1张以上，其中必须包含两张A3以上的计算机绘图图纸；
4、软件应用实现。
四、应收集的资料及主要参考文献
[1] 周良知. 微电子器件封装：封装材料与封装技术[M]. 北京：化学工业出版社，2006.
[2] 马庆芳等. 传热学[M].北京：人民教育出版社，1979.
[3] 盛和太等. ANSYS有限元原理与工程应用实例大全 [M].北京：清华大学出版社.2006. 227-325
[4] 夏泓等.电子元器件失效分析及应用[M]. 北京：国防工业出版社，1998.
[5] 颜学优.封装堆叠（PoP）可靠性的研究[D] 广州：华南理工大学, 2010.
[6] 祝效华，余志祥等.ANSYS高级工程有限元分析范例精选[M].北京：电子工业出版社.2004.
[7] 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会. 微电子封装技术[M]. 合肥：中国科学技术大学出版社，2003.
[8] Masazumi Amagai, Yutaka Suzuki. Astudy of Package Warpage for Package on Package (PoP) [C]. 2010 Electronic Components and Technology Conference, 2010, pp:226-233.
[9] Heather McCormick, et al. Assembly and reliability assessment of Fine Pitch TMV Package on Package (PoP) Components [C]. SMTA International Conference, 2009.
[10] Vicky Wang and Dan Maslyk. Analysis of the Reliability of Package-on-Package Manufactured Using Various Underfill Methods [C]. International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging, 2008.
五、试验、测试、试制加工所需主要仪器设备及条件
高性能计算机一台
ANSYS有限元软件一套
任务下达时间：
毕业设计开始与完成时间：
组织实施单位：
教研室主任意见：
签字：
院领导小组意见：
签字：
