一、毕业论文（设计）的要求和内容（包括原始数据、技术要求、工作要求）

   随着科技的日益进步，信息时代的特征早已渗透到人们的日程生活中，而微电子技术是信息科技的重要支撑。我国早已成为全球电子元件的主要生产基地之一，但遗憾的是，在高端产品方面，我们与世界发达国家相比，技术水平特别是在创新设计方面还有很大的差距。这一方面与材料的制备、器件的制造水平有关，另一方面，在理论研究方面缺乏深入的研究，使得分析和设计大都依赖于经验或者测试甚至简单的模仿，缺少了创新的驱动力。现代电子信息技术正在飞越发展，电子设备的轻薄小型化、多功能一体化、数字智能化等就要求电子元器件小型化、片式化、标准化、集成化，以适应高密度表明组装的需要，因此大力发展表面组装技术与片式元器件是当今电子技术的潮流。其中用量最大的无源器件是片式电阻和片式电容，多层陶瓷电容器（multilayer ceramic capacitor，简称MLCC）占整个陶瓷电容器的50％以上。针对多层陶瓷电容器在制备过程中产生残余热应力进行分析，研究工作具有非常重要的科学意义和实用价值。