摘 要
    随着航空、航天技术的发展以及军用、民用等复杂电子装备的研制和大量生产，人们对电子元器件和微电子器件的质量与可靠性提出愈来愈苛刻的要求。因此，对器件进行性能优良的气密性封装，有效保护器件免受外界环境的影响至关重要。
    因此，现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片晶体元件的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。
    本文主要介绍了采用平行滚焊技术的程控滚焊机的工作原理及应用领域，论述了程控滚焊机的研制及总体设计方案，说明了机体、电源系统、 机械系统、控制系统及其相互配合。该设备已应用于金属、陶瓷基座封装技术及其相关工艺的生产。程控滚焊机有效的提高了平行滚焊焊接的工作效率，并保证了焊接质量，实现了平行滚焊工艺的机械自动化。
 
 
关键词：平行滚焊；封装；电源；控制；设备
 
目    录
 
摘要  (中文)............................................... Ⅰ
(英文) .............................................. Ⅱ
 
第一章  概述................................................  1
1.1  滚焊技术基本原理 ...................................... 1
1.2  程控滚焊机基本工作原理 ................................. 2
 
第二章  滚焊技术理论基础..................................... 3
2.1  滚焊工艺流程........................................... 3
2.2  滚焊工艺参数的确定...................................... 4
 
第三章  平行滚焊机系统方案拟定................................ 6
3.1  电阻焊机应用与发展....................................... 6
3.2  程控滚焊机工作流程....................................... 7
3.3  控制信号的传输方式....................................... 8
3.4  滚焊机可靠性保障........................................ 11
 
第四章  平行滚焊机系统总体设计............................... 13
4.1  机械结构设计........................................... 13
4.2  电源优化设计........................................... 16
4.3  控制系统设计........................................... 17
 
第五章  结论与展望........................................... 18
参考文献......................................................19